高(gao)低(di)壓(ya)開關(guan)綜合測(ce)試(shi)儀(yi)特(te)性與技術條(tiao)件

1.高(gao)低(di)壓(ya)開關(guan)綜合測(ce)試(shi)儀(yi)功能特(te)性

1.1 測(ce)量項目測(ce)試(shi)儀(yi)應能進行(xing)如(ru)下(xia)項目的(de)測(ce)量：

a）分(fen)、合閘時(shi)間；

b）開關(guan)分(fen)、合閘同期(qi)性；

c）彈跳次(ci)數(shu)（適用(yong)於真空(kong)斷路器(qi)）；

d）彈跳時(shi)間；

e）平均分(fen)、合閘速(su)度(du)；

f）剛(gang)分(fen)、剛(gang)合速(su)度(du)；

g）zui大(da)分(fen)、合閘速(su)度(du)；

h）開距(ju)；絕緣(yuan)靴手(shou)套(tao)耐壓(ya)試驗(yan)裝置(zhi)有效的(de)解決(jue)了(le)過去(qu)的(de)不(bu)規(gui)範試驗(yan)，提高(gao)了(le)工(gong)作(zuo)效(xiao)率(lv)，保(bao)障(zhang)了(le)工作(zuo)安(an)全(quan)，是(shi)絕緣靴手(shou)套(tao)耐壓(ya)試驗(yan)的(de)裝置(zhi)。

i）超(chao)程(cheng)；

j）總行(xing)程(cheng)。

1.2顯示(shi)顯示(shi)方式應保(bao)證直(zhi)觀的(de)實時(shi)顯(xian)示(shi)測(ce)量結果。

2 技(ji)術(shu)要(yao)求

2.1技(ji)術(shu)參數(shu)儀(yi)器(qi)的(de)測(ce)量時(shi)間、測(ce)量行(xing)程(cheng)和(he)測(ce)量速(su)度(du)應滿(man)足如(ru)下(xia)要(yao)求：

a）測(ce)量時(shi)間：不(bu)小(xiao)於(yu)斷路器(qi)分(fen)、合閘時(shi)間，分(fen)辨(bian)率(lv)為0.01ms；

b）測(ce)量行(xing)程(cheng)：由(you)不(bu)同(tong)傳(chuan)感(gan)器(qi)確(que)定(ding)（不(bu)小(xiao)於(yu)開關(guan)行(xing)程(cheng)的(de)120%）；

c）測(ce)量速(su)度(du)：真空(kong)斷路器(qi)不(bu)小(xiao)於(yu)2m/s ，非真空(kong)斷路器(qi)不(bu)小(xiao)於(yu)15m/s 。

2.2誤(wu)差(cha)儀(yi)器(qi)的(de)測(ce)量誤(wu)差(cha)應滿(man)足如(ru)下(xia)要(yao)求。

a）高(gao)低(di)壓(ya)開關(guan)綜合測(ce)試(shi)儀(yi)時(shi)間測(ce)量誤(wu)差(cha)：

1）200ms 以內為(wei)±0.lms+1 個字(zi)；

2）200ms 以上為±2%。

b）同(tong)期性時(shi)間測(ce)量誤(wu)差(cha)：測(ce)試(shi)儀(yi)同(tong)期(qi)性時(shi)間不(bu)大(da)於(yu)±0.lms 。

c）行(xing)程(cheng)測(ce)量誤(wu)差(cha)：

1）對於(yu)真空(kong)斷路器(qi)為±0.5mm；

2）對(dui)於非真空(kong)斷路器(qi)為±2mm 。

d）速(su)度(du)測(ce)量誤(wu)差(cha)：

1）0~2m/s 以內為(wei)+0.1m/s；

2）2m/s 以上為±0.2m/s。

註：速(su)度(du)誤(wu)差(cha)計算(suan)見7.3.3的(de)式（4）和(he)式（6）。

2.3高(gao)低(di)壓(ya)開關(guan)綜合測(ce)試(shi)儀(yi)使(shi)用(yong)環(huan)境條(tiao)件

a）供電(dian)電(dian)源(yuan)：AC220V±22V；50Hz±lHz。

b）溫(wen)度(du)：0℃~40℃。

c）相(xiang)對(dui)濕(shi)度(du)：≤85%。

2.4外觀要(yao)求

儀(yi)器(qi)表面(mian)應光(guang)潔(jie)平整(zheng)，不(bu)應有(you)凹(ao)、凸(tu)痕(hen)及(ji)劃(hua)傷、裂縫、變(bian)形現(xian)象。塗層(ceng)不(bu)應起泡(pao)、脫(tuo)落(luo)。

字(zi)跡(ji)應清(qing)晰(xi)、明(ming)了(le)。金屬零(ling)件不(bu)應有(you)銹蝕及(ji)機械(xie)損傷，接插(cha)件牢(lao)固可(ke)靠，開關(guan)、按(an)鈕均(jun)應動(dong)作(zuo)靈(ling)活(huo)。儀(yi)器(qi)應有(you)明顯的(de)接地(di)標(biao)識。

儀(yi)器(qi)附件應完(wan)各，傳感(gan)器(qi)附件應有(you)安裝說明(ming)

2.5環(huan)境適(shi)應性測(ce)試(shi)儀(yi)工(gong)作(zuo)和(he)儲存(cun)環(huan)境應滿(man)足GB/T6587.1—1986中(zhong)II組(zu)的(de)要(yao)求。

2.6安(an)全(quan)要(yao)求

2.6.1絕(jue)緣(yuan)電(dian)阻(zu)測(ce)試(shi)儀(yi)電(dian)源(yuan)部(bu)分(fen)和(he)機殼(ke)之間的(de)絕緣(yuan)電(dian)阻(zu)應不(bu)小(xiao)於(yu)2MΩ。

2.6.2介電(dian)強度(du)

測(ce)試(shi)儀(yi)電(dian)源(yuan)部(bu)分(fen)和(he)機殼(ke)之間應承(cheng)受(shou)工頻1.5kV電(dian)壓，歷(li)時(shi)1min ，無(wu)飛(fei)孤(gu)和(he)擊(ji)空(kong)現(xian)象(xiang)。

2.7 可(ke)靠性

測(ce)試(shi)儀(yi)的(de)平均*時(shi)間（MBTF）為1500h。